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    荒川化學錫膏

    品牌: 荒川化學錫膏
    型號: VAPY;VAPY-F;P293R1;AC240;XFP;TAS LF 219Y;

    荒川化學錫膏產品詳細介紹

    一、VAPY系列

    特性:

    1.在空氣回焊條件下,與其他競品相比能發揮出更好性能;

    2.具有更寬的制程窗口,回焊條件的自由度更高;

    3.優良的存儲性能,連續印刷16H稠度變化不超過10%,且40℃存儲10天后稠度變化不超10%;

    4.可進行24h連續印刷生產;

    5.可抑制助焊劑的爬焊,飛濺,立碑等問題,降低產品不良。


    產品特性一覽表

    項目特性備注
    焊錫熔點(℃)217-219Sn3.0Ag0.5Cu
    粒徑(um)25-38IPC4級
    助焊劑比例(wt)10.7-12.0
    稠度(Pa*s)
    160-260(25℃)螺旋稠度計
    鹵素含量(%)0.03-0.09JIS Z 3197
    回焊爐氣體空氣也適用于氮氣
    銅板腐蝕JIS Z 3284
    絕緣阻抗(Ω)3.0*109-4.0*108JIS Z 3284
    使用期限6個月
    0-10℃存儲


    二、VAPY-F系列(更適用于微間距)

    特點:

    1. 在空氣條件下回焊也能發揮出良好的性能;

    2. 擁有較寬的制程窗口,回焊條件下自由度較高;

    3. 350um間距QFP或是0603以下的晶片零件等,微間距印刷性能優越;

    4. 能夠抑制微粉型錫膏在急加熱情況下發生的濺落或錫球情況,從而降低不良率。


    產品特性一覽表

    項目特性備注
    焊錫熔點(℃)217-219Sn3.0Ag0.5Cu
    粒徑(um)15-25IPC 5級
    助焊劑比例(wt)10.7-11.5
    稠度(Pa*s)
    180-260(25℃)螺旋稠度計
    鹵素含量(%)0.03-0.09JIS Z 3197
    回焊爐氣體空氣也適用于氮氣
    銅板腐蝕JIS Z 3284
    絕緣阻抗(Ω)1.0*109-2.5*108JIS Z 3284
    使用期限6個月
    0-10℃存儲


    三、PSP系列(P293R1)

    特性:

    1. 在空氣回焊條件下能大幅度減少黏貼晶片下部的錫洞;

    2. 運用本公司獨創的松香技術,與各種封裝樹脂的融合性很好。


    產品特性一覽表:

    項目特性備注
    焊錫熔點(℃)217-219Sn3.0Ag0.5Cu
    粒徑(um)25-38IPC4級
    助焊劑比例(wt)10.5-10.9
    稠度(Pa*s)
    170-230(25℃)螺旋稠度計
    鹵素含量(%)0.06-0.10JIS Z 3197
    回焊爐氣體空氣也適用于氮氣
    銅板腐蝕JIS Z 3284
    絕緣阻抗(Ω)≥1.0*108JIS Z 3284
    電漂移測試
    使用期限4個月
    0-10℃存儲


    四、AC240系列

    特性:

    1. 連續使用性能優越;

    2. 在氮氣回焊下,錫球基本不會產生,能獲得良好的可焊性能;

    3. 基本不會發生助焊劑殘渣爆裂的情況,可靠性很高。

    4. 車載部品用,無鉛產品,可靠性非常高。


    產品特性一覽表

    項目特性備注
    焊錫熔點(℃)217-219Sn-Ag-Cu
    粒徑(um)25-38
    稠度(Pa*s)
    170-240(25℃)螺旋稠度計
    觸變性0.58-0.65螺旋稠度計
    鹵素含量(%)0JIS Z 3197
    絕緣阻抗(Ω)≥1.0*108JIS Z 3284
    電漂移測試85℃,85%


    五、XPF系列

    特性:

    1. 無鹵素無鉛錫膏;

    2. 連續印刷(24H以上)后的稠度變化小,能夠發揮出優秀的印刷性能;

    3. 優越的絕緣性能,確保高可靠性;

    4. 空氣回焊或使用第5級粉末的錫膏也能發揮出優秀的潤濕性;

    5. 能夠抑制助焊劑的飛濺情況。


    產品特性一覽表


    項目特性備注
    粒徑(um)IPC 4-5級
    助焊劑比例(wt)10.7-11.4
    鹵素含量(%)0JIS Z 3197
    銅板腐蝕JIS Z 3284
    絕緣阻抗(Ω)≥1.0*10885℃,85RH,168h
    電漂移85℃,85RH,1000h
    錫膏稠度(Pa*s)180-260


    六、TAS LF 219Y系列

    特性:

    1. 預涂用無鉛錫膏;

    2. 較少的錫膏也能夠均勻的擴散在焊點上;

    3. 優秀的潤濕擴散能力。


    特性一覽表


    項目特性備注
    粒徑(um)2-10
    助焊劑比例(wt)25.0
    鹵素含量(%)0.1-0.2JIS Z 3197
    焊錫熔點(℃)217-219Sn-Ag-Cu
    錫膏稠度(Pa*s)180-260


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